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PCB線路板的清洗

首先,應根據PCB板殘留的類型選擇清洗溶劑,然后在此基礎上選擇適合該溶劑的清洗工藝。

焊接后的常見殘留物是助焊劑和焊膏的氧化物和聚合物。

(1)噴涂:在密閉容器中,清洗劑用一定的壓力在洗滌物的氣氛中沖洗形成沖洗液;噴洗具有大量清潔和連續清潔。

(2)浸漬:在清洗槽中加入清洗液,清洗方法將浸泡在清洗方法中;浸漬有噴射清洗,離心清洗和半水乳化清洗。

(3)氣相清洗:氣相清洗機的應用。

(4)手工擦洗:擦洗只能粗略地去除印刷電路板的助焊劑,容易產生靜電,容易損壞CMOS電路。

(5)禁止使用CFC清洗液來控制HCFC溶劑清洗液的使用。

(6)在條件允許的情況下使用無塵技術。免清洗技術是一項系統工程,不僅涉及正確使用非清洗助焊劑,而且與PCA焊接設備,PCB設計,元件的使用和PCB生產工藝有著非常密切的關系,在航空航天,生活和生活中系統和其他苛刻的環境,即使使用無清潔助焊劑,仍應遵守正確的清潔工藝,并應徹底清潔PCA,以使PCA的清潔度符合使用要求。

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