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PCB表面處理工藝匯總

PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電氣性能。
 
由于天然銅傾向于以氧化物的形式存在于空氣中,因此不可能長時間保留原銅,因此需要額外處理銅。
 
1,熱風整平(噴錫)熱風整平又稱熱風焊??平(俗稱錫噴),它在PCB表面涂有熔錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣完成(吹氣) )平整工藝,使其不僅形成一層氧化銅,而且還可以提供良好的可焊性涂層。熱空氣精加工通常在結合處焊接和銅以形成銅錫金屬間化合物。
 
PCB通常沉入熔化的焊料中,風刀在焊料凝固之前吹制液體焊料,風刀最小化銅表面上焊料的彎曲月亮形狀并防止焊橋。
 
2,有機可焊保護劑(OSP)OSP是一種符合RoHS指令要求的印刷電路板(PCB)銅箔表面處理工藝。 OSP是有機可焊性食品的縮寫,有機焊接膜也稱為銅保護膜,也稱為Preflux。簡單地說,OSP是一個化學生長的有機皮層,位于干凈的裸銅表面上。這種薄膜具有抗氧化,抗熱震,防潮,保護銅表面在正常環境下不再繼續生銹(氧化或硫化等),但在隨后的高焊接溫度下,這種保護膜必須是通過助焊劑很容易快速去除,使暴露的清潔銅表面可以在很短的時間內立即與熔融焊料結合
 
成為堅固的焊點。
 
3,全鍍鎳鍍金鍍金鍍金金是PCB表面導體首先涂上一層鎳然后涂上一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。今天有兩種類型的鍍鎳金:軟金(純金,金表面看起來不亮)和硬鍍金(表面光滑堅硬,耐磨,含鈷等其他元素,金表面看起來更亮) 。
 
軟金主要用于芯片封裝制作金線,硬金主要用于非焊接電氣互連。
 
4,下沉金金是一種厚的,電氣良好的鎳金合金,用銅包裹,長時間保護PCB,并且還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。
 
此外,沉積物還可以防止銅溶解,這對于無鉛組裝是有益的。
 
5,下沉錫由于所有焊料目前都是錫基,錫層可以匹配任何類型的焊料。
 
沉陷過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物,使得該熱處理具有與熱風平整相同的良好可焊性,而不會產生平整的麻煩;
 
6,申銀沉銀工藝介于有機涂層與化學鍍鎳/鍍金之間,工藝簡單快捷,即使暴露在高溫,高濕,無污染的環境中,銀仍可焊接,但失去光澤。
 
Sunsilver沒有化學鎳/沉金的良好物理強度,因為銀層下面沒有鎳。
 
7,化學鎳鈀與沉積物相比,化學鎳鈀是鎳和金之間的額外層,可以防止更換反應引起的腐蝕,為沉積物做好準備。金被坩堝緊緊覆蓋,提供良好的接觸表面。
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